Google Tensor G4 puede adoptar nueva tecnología para reducir el calor

Google Tensor G4 puede adoptar nueva tecnología para reducir el calor

Nuevos rumores indican que Google debería mantener su asociación con Samsung al menos durante una generación más, apostando una vez más por el gigante surcoreano para fabricar el Tensor G4, procesador que debería equipar a la familia Pixel 9. Al parecer, la plataforma adoptaría un nuevo tecnología de fabricación que reduce el calentamiento y el consumo ya vista en el reciente Exynos 2400, tras la acogida más positiva del componente en la línea Galaxy S24.

Según fuentes del sector entrevistadas por el portal coreano Noticias financierasSe espera que Google siga utilizando la litografía de la familia de 4 nm de Samsung para fabricar el Tensor G4, pero esta vez adoptando la tecnología de embalaje FoWLP (Fan-out Wafer Level Packaging). La elección habría estado motivada por la acogida más positiva del Exynos 2400, que mostró mejoras notables en rendimiento y eficiencia energética en comparación con sus predecesores, aunque aún no está al nivel del Snapdragon 8 Gen 3 y otros rivales fabricados por rival TSMC.

El conjunto principal de circuitos de un procesador, conocido con el término técnico "troquel", es sensible y necesita empaquetarse para poder instalarse en un dispositivo. Existen varias técnicas de envasado para distintos fines, que varían dependiendo de la fundición que esté fabricando estos procesadores. Aunque no afectan a los circuitos en sí, estas técnicas pueden tener un impacto en el rendimiento al influir en aspectos como el consumo energético y, más aún, el nivel de calefacción.

Ante múltiples ejemplos, como las diferencias entre el Snapdragon 8 Gen 1 (fabricado por Samsung) y el Snapdragon 8 Plus Gen 1 (producido por TSMC), existe consenso en que el gigante surcoreano aún no alcanza el nivel de calidad. ofrecido por TSMC. Debido a que está en la lucha por conquistar una mayor parte del mercado, la empresa ha invertido mucho en su sector de semiconductores, y el embalaje FoWLP es una de las formas de intentar ganar más clientes.

La diferencia entre FoWLP en relación con el embalaje anterior de la empresa es que el troquel se aplica directamente al disco de silicio (materia prima para fabricar los circuitos de un chip), en lugar de depender de una PCB (placa de circuito adicional instalada en la base del troquel). Esto no sólo reduciría el espesor del componente en casi un 40%, sino que también reduciría la generación de calor y facilitaría la refrigeración.

El Exynos 2400 fue el primer procesador de Samsung en utilizar FoWLP, mejorando drásticamente los resultados en comparación con los Exynos más antiguos. Estos resultados más positivos habrían llevado a Google a mantener la asociación al menos durante una generación más, según los rumores. La expectativa es que el supuesto Tensor G4 adopte la nueva tecnología de empaque, resolviendo los puntos criticados en el Tensor G3 al obtener mejoras similares a las del Exynos 2400.

Con la mayoría de las especificaciones aún desconocidas, el próximo chipset de Google se encontró en pruebas filtradas con resultados poco alentadores, aunque es posible que se implementen optimizaciones antes del lanzamiento. El Tensor G4 debería presentarse junto con el Pixel 9, posiblemente en octubre, centrándose en las funciones de inteligencia artificial y una fuerte integración con el sistema operativo.

Fuente: Noticias financieras (en coreano)

Subir