China y Japón subsidian 1.500 millones de dólares a TSMC y JASM

Según un informe reciente, China y Japón han aumentado considerablemente sus inversiones en el mercado de semiconductores. Los subsidios combinados de los dos países alcanzaron la marca de 1.500 millones de dólares, un crecimiento de 5,74 veces interanual, dirigidos principalmente a grandes fundiciones asiáticas, como JASM (Japan Advanced Semiconductor Manufacturing) y TSMC.

El movimiento es sumamente significativo para estas empresas, ya que los subsidios de EE.UU., a pesar de seguir existiendo, han ido disminuyendo. La Ley Chip, que otorga beneficios fiscales e inversiones, sigue vigente, pero las porciones de este presupuesto se centran cada vez más en ampliar las fundiciones de empresas nacionales en territorios extranjeros y menos en el establecimiento de empresas internacionales en suelo estadounidense.

Mercado polarizado

En 2020, el gobierno estadounidense garantizó alrededor de 12 mil millones de dólares a TSMC para traer fábricas al país en un intento de garantizar una buena cadena de suministro para las empresas que dependen del silicio taiwanés. Sin embargo, con la fuerte entrada de Intel en el mercado de fabricación de semiconductores, gran parte de las inversiones comenzaron a destinarse en sentido inverso, ampliando las fundiciones estadounidenses en países como México, Irlanda e Israel.

Como resultado, las fábricas asiáticas comenzaron a depender cada vez más de los gobiernos regionales para continuar con sus proyectos de expansión. Aunque esto no supone necesariamente cortar la relación, hasta el punto de que la propia Intel todavía mantiene acuerdos con TSMC para productos concretos, el movimiento acaba creando una polarización en el sector de la fundición.

Esto se debe a que, naturalmente, los países con un mayor volumen invertido suelen tener preferencia en los contratos futuros para suministrar chips a las industrias locales.